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    XC3S2000-5FGG900C图片
    XC3S2000-5FGG900C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC3S2000-5FGG900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3S2000-5FGG900C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
  • 系列：Spartan-3
  • LAB/CLB 数：5120
  • 逻辑元件/单元数：46080
  • 总 RAM 位数：737280
  • I/O 数：565
  • 栅极数：2000000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
  • 通过Xilinx代理商获得XC3S2000-5FGG900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XA7A25T-1CSG325Q
    XA7A25T-1CSG325Q
    XC4010XL-09TQ144C
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    XC6SLX9-3CPG196I
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    XC6VLX130T-3FFG484C
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    XCVU35P-L2FSVH2892E
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    XCZU17EG-1FFVC1760I
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    XC7A200T-1FB484C
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    XC6SLX150T-4CSG484C
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    XC7Z035-2FFV676E
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