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    产品参考图片
    XC3S4000-4FGG900I图片
    XC3S4000-4FGG900I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC3S4000-4FGG900I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3S4000-4FGG900I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
  • 系列：Spartan-3
  • LAB/CLB 数：6912
  • 逻辑元件/单元数：62208
  • 总 RAM 位数：1769472
  • I/O 数：633
  • 栅极数：4000000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
  • 通过Xilinx代理商获得XC3S4000-4FGG900I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCKU040-2FBVA676I
    XCKU040-2FBVA676I
    XC3S50A-5VQG100C
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    XC6VHX255T-2FFG1155I
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    XC5VFX130T-1FFG1738C
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    XC7K355T-L2FFG901I
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    XC4VSX35-11FF668I
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    XA7A35T-1CSG324I
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    XC7VX690T-L2FF1927E
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    EFR-DI-INTERLEAV-SITE
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