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XC3S700A-5FG484C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
技术参数:
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC3S700A-5FG484C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
系列:Spartan-3A
LAB/CLB 数:1472
逻辑元件/单元数:13248
总 RAM 位数:368640
I/O 数:372
栅极数:700000
电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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