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    产品参考图片
    XC3SD1800A-4FGG676C图片
    XC3SD1800A-4FGG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC3SD1800A-4FGG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3SD1800A-4FGG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
  • 系列：Spartan-3A DSP
  • LAB/CLB 数：4160
  • 逻辑元件/单元数：37440
  • 总 RAM 位数：1548288
  • I/O 数：519
  • 栅极数：1800000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
  • 通过Xilinx代理商获得XC3SD1800A-4FGG676C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2C32A-6VQG44I
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    XC9536XL-10VQG64I
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    XC6SLX25T-3FGG484C
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    XC7A200T-L2FFV1156E4322
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    XA6SLX25-2FTG256I
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    XC4VLX40-10FFG668I
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