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XC4052XL-3BG432I
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
技术参数:
IC FPGA 352 I/O 432MBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC4052XL-3BG432I
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 352 I/O 432MBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:XC4000E/X
零件状态:停产
LAB/CLB数:1936
逻辑元件/单元数:4598
总RAM位数:61952
I/O数:352
栅极数:52000
电压-供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
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