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    产品参考图片
    XC5VFX30T-3FFG665C图片
    XC5VFX30T-3FFG665C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：665-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC5VFX30T-3FFG665C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC5VFX30T-3FFG665C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?-5 FXT
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：2560
  • 逻辑元件/单元数：32768
  • 总RAM位数：2506752
  • I/O数：360
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：665-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC5VFX30T-3FFG665C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCV1600E-7FG900I
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    XC2V4000-4BF957I
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    XCZU7CG-1FBVB900E
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    XC2S100-5TQ144I
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    EF-DI-EAVB-EPT-SITE
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    XCKU035-2SFVA784E
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    XC7VX415T-2FF1157I
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    XC6SLX150-2FGG484C
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    XC6VLX75T-2FF484I
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