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    产品参考图片
    XC6SLX150-3FGG900C图片
    XC6SLX150-3FGG900C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC6SLX150-3FGG900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6SLX150-3FGG900C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
  • 系列：Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数：11519
  • 逻辑元件/单元数：147443
  • 总 RAM 位数：4939776
  • I/O 数：576
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
  • 通过Xilinx代理商获得XC6SLX150-3FGG900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • HW-V4-ML423-UNI-G-J
    HW-V4-ML423-UNI-G-J
    XC7S15-1CPGA196C
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    XC9536-15PC44I
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    XC2VP40-6FG676I
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    XC17S30ASO20I
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    XC7VX550T-1FF1158I
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    XC7A200T-2SB484I
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    XC4005E-4PQ208I
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    XC95144XL-5TQG100C
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