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    产品参考图片
    XC6SLX150T-N3FG676C图片
    XC6SLX150T-N3FG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    XC6SLX150T-N3FG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6SLX150T-N3FG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-6 LXT
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：11519
  • 逻辑元件/单元数：147443
  • 总RAM位数：4939776
  • I/O数：396
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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    • XC6VLX75T-2FFV484I4243
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    XA7A75T-2CSG324I
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    XC2V3000-6FGG676C
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    XC4VLX100-11FF1148I
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    XCF01SVO20C
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    XC7K410T-L2FB900E
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