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    产品参考图片
    XC6SLX25T-3CSG324C图片
    XC6SLX25T-3CSG324C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC6SLX25T-3CSG324C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6SLX25T-3CSG324C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-6 LXT
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：1879
  • 逻辑元件/单元数：24051
  • 总RAM位数：958464
  • I/O数：190
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC6SLX25T-3CSG324C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC3042A-7PC84C
    XC3042A-7PC84C
    XC7VX980T-2FF1926C
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    XC6SLX100-2FG484C
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    XC9536XL-10VQG44C
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    XC6SLX45-3CSG324C
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    XC95288XL-6BG256C
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    XC4044XL-2BG432I
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    XC7VX330T-2FF1761C
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    XC95144XL-5CS144C
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