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XC6SLX45-N3CSG324C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
技术参数:
IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC6SLX45-N3CSG324C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Spartan?-6 LX
零件状态:有源
LAB/CLB数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总RAM位数:2138112
I/O数:218
栅极数:-
电压-供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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