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    产品参考图片
    XC6SLX75-L1FGG676C图片
    XC6SLX75-L1FGG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC6SLX75-L1FGG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6SLX75-L1FGG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 408 I/O 676FBGA
  • 系列：Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数：5831
  • 逻辑元件/单元数：74637
  • 总 RAM 位数：3170304
  • I/O 数：408
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
  • 通过Xilinx代理商获得XC6SLX75-L1FGG676C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC3SD3400A-4CS484C
    XC3SD3400A-4CS484C
    XC6SLX45-2CSG484I
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    XCZU2CG-L1SFVA625I
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    XC5VLX50T-1FFG665I
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    XCZU2CG-2SBVA484E
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    XC4VSX25-10FF668C
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    XCR3256XL-10TQ144I
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    XC7VX550T-1FF1927C
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    XCKU3P-2FFVD900I
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