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    产品参考图片
    XC6SLX9-N3CSG324I图片
    XC6SLX9-N3CSG324I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC6SLX9-N3CSG324I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6SLX9-N3CSG324I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
  • 系列：Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数：715
  • 逻辑元件/单元数：9152
  • 总 RAM 位数：589824
  • I/O 数：200
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
  • 通过Xilinx代理商获得XC6SLX9-N3CSG324I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC3S1600E-4FGG400I
    XC3S1600E-4FGG400I
    XC7A200T-3FFG1156E
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    EFR-DI-IMG-STATS-SITE
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    XC7A50T-1FTG256I
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    XC7Z010-L1CLG400I
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    XC7VX415T-3FF1927E
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    XC7S6-L1FTGB196I
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