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    产品参考图片
    XC6VHX250T-3FFG1154C图片
    XC6VHX250T-3FFG1154C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC6VHX250T-3FFG1154C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6VHX250T-3FFG1154C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
  • 系列：Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数：19680
  • 逻辑元件/单元数：251904
  • 总 RAM 位数：18579456
  • I/O 数：320
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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