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    产品参考图片
    XC6VLX75T-L1FFG784C图片
    XC6VLX75T-L1FFG784C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    XC6VLX75T-L1FFG784C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC6VLX75T-L1FFG784C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 系列：Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数：5820
  • 逻辑元件/单元数：74496
  • 总 RAM 位数：5750784
  • I/O 数：360
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
  • 通过Xilinx代理商获得XC6VLX75T-L1FFG784C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC7VX690T-3FF1158E
    XC7VX690T-3FF1158E
    XC17256EVO8I
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    XCZU7EG-2FFVF1517E
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    XC3S1500-4FG456C
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    XCS40XL-5BG256C
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    XC7A100T-2CSG324I
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    XCKU3P-2FFVD900E
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    XC6VLX760-1FFG1760C
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    XC6VLX130T-1FFG784I
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