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XC7K325T-3FBG900E
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
技术参数:
IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC7K325T-3FBG900E
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
系列:Kintex-7
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:350
栅极数:-
电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 100°C
封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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