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    产品参考图片
    XC7K325T-L2FBG900I图片
    XC7K325T-L2FBG900I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    XC7K325T-L2FBG900I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号: XC7K325T-L2FBG900I
  • 制造厂家名称: Xilinx Inc.
  • 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
  • 系列: Kintex-7
  • LAB/CLB 数: 25475
  • 逻辑元件/单元数: 326080
  • 总 RAM 位数: 16404480
  • I/O 数: 350
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装: 900-FCBGA（31x31）
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    • XCZU4EG-2SFVC784I
    XCZU4EG-2SFVC784I
    XC4003E-2PC84C
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    XC3S400AN-4FGG400I
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    XC6SLX9-N3FTG256I
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    XC2VP20-5FF896I
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    XCV50-4FG256C
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    XC18V01SO20C
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    XC7Z014S-2CLG400E
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    XC4013XL-2PQ240C
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