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    产品参考图片
    XC7K410T-1FBG900C图片
    XC7K410T-1FBG900C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XC7K410T-1FBG900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC7K410T-1FBG900C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列：Kintex-7
  • LAB/CLB 数：31775
  • 逻辑元件/单元数：406720
  • 总 RAM 位数：29306880
  • I/O 数：350
  • 栅极数：-
  • 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
  • 通过Xilinx代理商获得XC7K410T-1FBG900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XA7S100-1FGGA676Q
    XA7S100-1FGGA676Q
    HW-MP-FS48
    HW-MP-FS48
    XC2C128-6TQG144C
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    XCZU5CG-1SFVC784E
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    XC6SLX16-N3CSG324C
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    XC7K325T-2FF900I
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    XC7A200T-2FFG1156C
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    XC3S2000-4FGG676C
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    XCZU7EG-2FBVB900I
    XCZU7EG-2FBVB900I
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