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    产品参考图片
    XC7K70T-2FBG676C图片
    XC7K70T-2FBG676C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    XC7K70T-2FBG676C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC7K70T-2FBG676C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Kintex?-7
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：5125
  • 逻辑元件/单元数：65600
  • 总RAM位数：4976640
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC7K70T-2FBG676C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2VP30-6FF1152I
    XC2VP30-6FF1152I
    XC17S100AVO8C
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    XA9572XL-15VQG44I
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    XC4020E-3HQ208C
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    XCF08PFSG48C
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    XCV100E-7FG256C
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    XC2V8000-5FF1152I
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    XC2S300E-6FTG256C
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    XC7VX690T-3FF1761E
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