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    产品参考图片
    XC7Z007S-1CLG225C图片
    XC7Z007S-1CLG225C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
  • 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XC7Z007S-1CLG225C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC7Z007S-1CLG225C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：Zynq?-7000
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：单 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：256KB
  • 外设：DMA
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度：667MHz
  • 主要属性：Artix?-7 FPGA，23K 逻辑单元
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XC7Z007S-1CLG225C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • EK-U1-VCU129-PP-G
    EK-U1-VCU129-PP-G
    XCKU5P-L2FFVA676E
    XCKU5P-L2FFVA676E
    XCZU19EG-3FFVB1517E
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    XC2V6000-5FFG1152C
    XC2V6000-5FFG1152C
    XC9572-7PQG100C
    XC9572-7PQG100C
    XCV50E-8PQ240C
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    XA3S400-4FGG456I
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    XA6SLX45-3CSG484I
    XA6SLX45-3CSG484I
    XAZU3EG-L1SFVA625I
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