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    产品参考图片
    XCKU3P-1FFVB676E图片
    XCKU3P-1FFVB676E
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XCKU3P-1FFVB676E的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCKU3P-1FFVB676E
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Kintex? UltraScale+?
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：20340
  • 逻辑元件/单元数：355950
  • 总RAM位数：31641600
  • I/O数：280
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：676-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XCKU3P-1FFVB676E的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2C384-7FGG324C
    XC2C384-7FGG324C
    XC9536XL-10CS48I
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    XC7S50-1FTGB196C
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    XC7A100T-L1FTG256I
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    XA7A12T-1CSG325Q
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    XC6SLX75-3FGG484I
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    XC3S1200E-5FGG400C
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    XC4020XL-2HT176I
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    XC4005E-3PQ160I
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