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XCKU3P-1FFVD900I
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
技术参数:
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCKU3P-1FFVD900I
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Kintex? UltraScale+?
零件状态:有源
LAB/CLB数:20340
逻辑元件/单元数:355950
总RAM位数:31641600
I/O数:304
栅极数:-
电压-供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
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