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XCMECH-FFG668
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
专用 IC,产品封装:668-BBGA,FCBGA
技术参数:
IC MECHANICAL SAMPLE
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCMECH-FFG668
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC MECHANICAL SAMPLE
产品系列:专用 IC
包装:托盘
系列:-
零件状态:停产
类型:机械样品
应用:-
安装类型:表面贴装型
产品封装:668-BBGA,FCBGA
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