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    产品参考图片
    XCR3512XL-12FGG324C图片
    XCR3512XL-12FGG324C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
  • 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XCR3512XL-12FGG324C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCR3512XL-12FGG324C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
  • 系列：CoolRunner XPLA3
  • 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
  • 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/块数：32
  • 宏单元数：512
  • 栅极数：12000
  • I/O 数：260
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：324-BBGA
  • 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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    • XC6VLX130T-2FFG784C
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