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XCS30-3TQ144C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
技术参数:
IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCS30-3TQ144C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Spartan?
零件状态:停产
LAB/CLB数:576
逻辑元件/单元数:1368
总RAM位数:18432
I/O数:113
栅极数:30000
电压-供电:4.75V ~ 5.25V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:144-LQFP
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