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    产品参考图片
    XCS30XL-5BG256C图片
    XCS30XL-5BG256C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCS30XL-5BG256C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCS30XL-5BG256C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 192 I/O 256BGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-XL
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：576
  • 逻辑元件/单元数：1368
  • 总RAM位数：18432
  • I/O数：192
  • 栅极数：30000
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XCS30XL-5BG256C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC17128ELPC20C
    XC17128ELPC20C
    XC6SLX150-N3FG900I
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    XC6SLX45T-2FGG484I
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    XC7A100T-2FG484I
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    XC6VCX130T-1FFG484C
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    HW-133-PC44
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    XC5VSX50T-3FFG1136C
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