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    XCV1000-6BG560C图片
    XCV1000-6BG560C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
  • 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCV1000-6BG560C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV1000-6BG560C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6144
  • 逻辑元件/单元数：27648
  • 总RAM位数：131072
  • I/O数：404
  • 栅极数：1124022
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
  • 通过Xilinx代理商获得XCV1000-6BG560C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC9572-15PCG44C
    XC9572-15PCG44C
    XC3S1600E-4FGG400I
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    XC7A200T-3FFG1156E
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    XC7A50T-1FTG256I
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    XC7Z010-L1CLG400I
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    XC7VX415T-3FF1927E
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    XC6VCX75T-1FFG484C
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    XC4028XL-3HQ208C
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