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    XCV1000E-6FG860I图片
    XCV1000E-6FG860I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XCV1000E-6FG860I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV1000E-6FG860I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：6144
  • 逻辑元件/单元数：27648
  • 总 RAM 位数：393216
  • I/O 数：660
  • 栅极数：1569178
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：860-BGA
  • 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
  • 通过Xilinx代理商获得XCV1000E-6FG860I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • EF-DI-PCI32-SP-PROJ
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    XCZU7CG-2FBVB900I
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    XCR3128XL-7CSG144I
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    XC2S50-6FG256C
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