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    XCV1600E-8BG560C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
  • 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCV1600E-8BG560C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV1600E-8BG560C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?-E
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：7776
  • 逻辑元件/单元数：34992
  • 总RAM位数：589824
  • I/O数：404
  • 栅极数：2188742
  • 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
  • 通过Xilinx代理商获得XCV1600E-8BG560C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC5VLX30-2FFG676C
    XC5VLX30-2FFG676C
    XCR3384XL-10FGG324I
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    XC3S1500-4FG676C
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    XC5VLX50T-1FFG665C
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    XCV100-5FG256I
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    XC95288XV-10TQ144C
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    CK-V7-VC7222-G-J
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    XC4VFX20-10FF672I
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