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    产品参考图片
    XCV200-6FG456C图片
    XCV200-6FG456C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCV200-6FG456C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV200-6FG456C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1176
  • 逻辑元件/单元数：5292
  • 总RAM位数：57344
  • I/O数：284
  • 栅极数：236666
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：456-BBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XCV200-6FG456C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • HW-V4-ML423-UNI-G-J
    HW-V4-ML423-UNI-G-J
    XC7S15-1CPGA196C
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    XC4005E-2PG156C
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    XC9536-15PC44I
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    XC2VP40-6FG676I
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    XC7VX550T-1FF1158I
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    XC7A200T-2SB484I
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    XC4005E-4PQ208I
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    XC95144XL-5TQG100C
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