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    XCV2000E-7FG860C图片
    XCV2000E-7FG860C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XCV2000E-7FG860C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV2000E-7FG860C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：9600
  • 逻辑元件/单元数：43200
  • 总 RAM 位数：655360
  • I/O 数：660
  • 栅极数：2541952
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：860-BGA
  • 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
  • 通过Xilinx代理商获得XCV2000E-7FG860C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCV1600E-7BG560C
    XCV1600E-7BG560C
    XC2C384-10PQ208I
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    XC4028EX-4HQ208C
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    XC6VHX380T-1FFG1155I
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    XC4VLX15-10FFG668C
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    XCZU5EV-L1FBVB900I
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    XCZU19EG-2FFVD1760I
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    XC2S30-6CS144C
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    XC6SLX16-2CSG225I
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