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    产品参考图片
    XCV200E-6FG256I图片
    XCV200E-6FG256I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XCV200E-6FG256I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV200E-6FG256I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 系列：Virtex-E
  • LAB/CLB 数：1176
  • 逻辑元件/单元数：5292
  • 总 RAM 位数：114688
  • I/O 数：176
  • 栅极数：306393
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳：256-BGA
  • 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
  • 通过Xilinx代理商获得XCV200E-6FG256I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC7K70T-3FB484E
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    XCF02SVOG20C
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    XC2S100E-6FT256C
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    XCZU4EV-1FBVB900I
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    XC6VHX380T-2FFG1155I
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    XC7Z007S-1CL225I
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    XC6SLX100-2FG484I
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    XC2VP7-5FFG896C
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    XC4028XL-2HQ160C
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