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XCV200E-6FG456I
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
技术参数:
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCV200E-6FG456I
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?-E
零件状态:停产
LAB/CLB数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总RAM位数:114688
I/O数:284
栅极数:306393
电压-供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
产品封装:456-BBGA
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