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XCV300-5BG352C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
技术参数:
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCV300-5BG352C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?
零件状态:停产
LAB/CLB数:1536
逻辑元件/单元数:6912
总RAM位数:65536
I/O数:260
栅极数:322970
电压-供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
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