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    XCV300-6BG432C图片
    XCV300-6BG432C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：432-LBGA 裸焊盘，金属
  • 技术参数：IC FPGA 316 I/O 432MBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCV300-6BG432C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV300-6BG432C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 316 I/O 432MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1536
  • 逻辑元件/单元数：6912
  • 总RAM位数：65536
  • I/O数：316
  • 栅极数：322970
  • 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：432-LBGA 裸焊盘，金属
  • 通过Xilinx代理商获得XCV300-6BG432C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC4020XL-2PQ160C
    XC4020XL-2PQ160C
    XC3S1400A-4FTG256I
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    XC5VLX330T-1FF1738I
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    XC2S30-6TQ144C
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    XCV50E-8FG256C
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    XC2V250-6CSG144C
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    XC4010E-3PG191C
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    XC6VCX130T-1FFG784C
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    XC17512LPD8I
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