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    XCV300E-6BG352C图片
    XCV300E-6BG352C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
  • 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    XCV300E-6BG352C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV300E-6BG352C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Virtex?-E
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：1536
  • 逻辑元件/单元数：6912
  • 总RAM位数：131072
  • I/O数：260
  • 栅极数：411955
  • 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
  • 通过Xilinx代理商获得XCV300E-6BG352C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC2S15-6CS144C
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    XC17S40XLSO20C
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    XC6VSX315T-L1FF1156C
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    XCV1000-4FG680I
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    XC4006E-2PG156C
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    XC4010XL-2TQ176I
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