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XCV50E-6CS144C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
技术参数:
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCV50E-6CS144C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:Virtex?-E
零件状态:停产
LAB/CLB数:384
逻辑元件/单元数:1728
总RAM位数:65536
I/O数:94
栅极数:71693
电压-供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
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