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XCV600-5FG680C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
技术参数:
IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCV600-5FG680C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
系列:Virtex
LAB/CLB 数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总 RAM 位数:98304
I/O 数:512
栅极数:661111
电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
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