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XCV812E-7FG900C
制造厂商:
Xilinx(赛灵思,AMD)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
技术参数:
IC FPGA 556 I/O 900FBGA
(专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCV812E-7FG900C
制造商:赛灵思半导体(Xilinx,AMD)
描述:IC FPGA 556 I/O 900FBGA
系列:Virtex-E EM
LAB/CLB 数:4704
逻辑元件/单元数:21168
总 RAM 位数:1146880
I/O 数:556
栅极数:254016
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
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