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    XCV812E-8FG900C图片
    XCV812E-8FG900C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XCV812E-8FG900C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCV812E-8FG900C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
  • 系列：Virtex-E EM
  • LAB/CLB 数：4704
  • 逻辑元件/单元数：21168
  • 总 RAM 位数：1146880
  • I/O 数：556
  • 栅极数：254016
  • 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：900-BBGA
  • 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
  • 通过Xilinx代理商获得XCV812E-8FG900C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • EF-DI-TCCENC-UMTS-WW
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    XC5VSX50T-1FFG1136C
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    XCS05XL-4VQG100C
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    XC7A50T-L2FTG256E
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    HW-V5-ML525-UNI-G
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    XC4028XL-09BG352C
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    XC6SLX150T-N3FG484C
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