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    产品参考图片
    XCZU19EG-L1FFVB1517I图片
    XCZU19EG-L1FFVB1517I
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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    • 点击下图下载技术文档
    XCZU19EG-L1FFVB1517I的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCZU19EG-L1FFVB1517I
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：托盘
  • 系列：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：256KB
  • 外设：DMA，WDT
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
  • 主要属性：Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 逻辑单元
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XCZU19EG-L1FFVB1517I的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XCV300E-7FG456C
    XCV300E-7FG456C
    XC6SLX150-L1FGG900C
    XC6SLX150-L1FGG900C
    XC5VLX30-2FFG324C
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    XC4VLX25-11SF363I
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    HW-MCCAM-G
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    XC6SLX25T-2FGG484C
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    XC6VLX550T-L1FF1760C
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    XC2VP4-6FGG456C
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    XC2V250-4FG256I
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