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    产品参考图片
    XCZU9EG-L2FFVB1156E图片
    XCZU9EG-L2FFVB1156E
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
  • 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
    • 点击下图下载技术文档
    XCZU9EG-L2FFVB1156E的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XCZU9EG-L2FFVB1156E
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 包装：散装
  • 系列：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 零件状态：有源
  • 架构：MCU，FPGA
  • 核心处理器：带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小：-
  • RAM大小：256KB
  • 外设：DMA，WDT
  • 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
  • 主要属性：Zynq?UltraScale+? FPGA，599K+ 逻辑单元
  • 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
  • 通过Xilinx代理商获得XCZU9EG-L2FFVB1156E的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC5VTX150T-2FFG1156C
    XC5VTX150T-2FFG1156C
    XCV800-5FG676I
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    XC6VCX195T-1FF1156C
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    XC3SD3400A-4FG676C
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    HW-SD3400A-DSP-DB-UNI-G-J
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    XC7A12T-2CPG236C
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    EFR-DI-MIMODEC-LTE-SITE
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