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可编程应用的引爆点即将到来

25年前,赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今,以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势,尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上,FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。

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可编程技术势在必行

可编程应用正当时,主要有三个原因:首先是来自市场的驱动力。由于现在不断变化、细分和更加专业化的市场,导致产品的生命周期越来越短,这就要求产品的上市时间不断缩短,因此迫使产品的开发周期加速,并且能满足市场的灵活性。FPGA等可编程芯片平台具有灵活和开发速度快的特点,符合了当今潮流。



汤立人 赛灵思全球资深副总裁

其次,目前的经济危机带来了资金的约束,加速了可编程技术的推广。目前IC的开发成本,尤其ASIC(专用集成电路)和ASSP(特殊应用标准产品)的成本相当高。以ASSP为例,因为IC的设计成本非常高,所以投资者对于存在着一定潜力、但又不敢肯定的应用市场不愿投资开发,给可编程型应用带来一个新的增长机会。

 

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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:304-BFQFP
XC4008E-4PC84I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
XC6SLX9-N3CSG225I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
XC4005E-4TQ144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XC2V1000-6FGG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:456-BBGA
XC3042-100PC84C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:84-LCC(J 形引线)
XC6VLX130T-2FF784I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:784-BBGA,FCBGA
XCZU6EG-L2FFVC900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
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