买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> 三星电子:正在开发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机,确保推出
三星电子:正在开发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机,确保推出

9 月 4 据韩联社报道,三星电子 9 月 3 日表示,公司正在研发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机

南皇电子专注于整合中国优质电子Xilinx代理商国内领先的现货资源,提供合理的行业价格、战略备货、快速交付控制Xilinx芯片供应商,轻松满足您的需求Xilinx芯片采购需求.

三星电子 MX 事业部战略产品开发组组长崔元军(音)当天出席德国柏林 2022 德国柏林国际消费电子展(IFA)三星正在积极开发新概念智能手机。崔元军说,公司长期考虑开发卷曲屏和伸缩屏手机,并将推出新手机

可折叠手机不仅是新颖的外观和技术进步,我相信我们应该为用户提供独特而有价值的体验,他们无法从任何其他智能手机中获得。

▲ 三星的卷曲屏智能手机概念来自 LETSGO DIGITAL

崔元军还介绍了上个月推出的折叠屏新机 Galaxy Z Fold4 和 Flip4 市场反应良好,但市场存在一些负面因素,下半年销售情况有待观察。他说,三星在 2019 自今年推出折叠屏幕机以来,我们一直在努力在移动终端行业创造新的变化,并在过去三年中做出了很大的改进。该公司今年将致力于推广折叠屏幕机。

最新一代 Galaxy Z Fold4.通过减少零件数量 60%的屏幕尺寸同时扩大 2.7 毫米使上一代轻了15%。

IT据了解,三星的目标是到达 2025 将折叠屏手机的份额提高到智能手机总销量的一半,并使其成为公司和 Galaxy S 旗舰系列并列的另一个支柱也是高端市场的关键类别。


 

Xilinx中国海量优质的信息资源、行业资讯、最新开发方案等资讯信息平台。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年11月22日)
XC6SLX4-L1TQG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XC17128ELPC20I
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:20-LCC(J 形引线)
XC4013XL-1HT144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XC4003E-2VQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-TQFP
XCZU2CG-1SFVA625I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:625-BFBGA,FCBGA
XC1736EPC20I
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:20-LCC(J 形引线)
XCV50-4BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BBGA
XC4005XL-3PQ100I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-BQFP
Xilinx产品及其应用
Xilinx公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)