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FPGA的技术市场特点

随着FPGA硬件成本的大幅降低,以及平台化和生态系统的逐渐完善,FPGA正在电子设计中扮演越来越重要的位置[1]。

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FPGA近期市场特点

Gartner公司主要负责半导体预测和 FPGA的副总裁兼首席分析师Bryan Lewis在接受《买芯片网》编辑采访时认为,最近FPGA市场有这样几个显著特点:(1)2009年2和3季度,FPGA失去了在PC和移动电话市场的发展;(2)军事和无线基站成了2009年FPGA最好的市场;(3)2009年FPGA市场有小幅的下降(如图1),但是之后会持续稳固地增长。

在中国市场,FPGA主要大量地应用于强劲增长的军事和通信市场(图2)。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2025年1月19日)
XC2S30-5PQ208I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XCZU6EG-L1FFVB1156I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1156-BBGA,FCBGA
XC2C128-7TQG144I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:144-LQFP
XC3S400A-4FGG400I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:400-BGA
XC4028XL-2HQ304C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:304-BFQFP
XCR3064XL-10CSG48I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:48-FBGA,CSPBGA
XC95108-20TQG100C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LQFP
XC2S50-6PQG208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
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