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安富利:在机器学习中取得领先地位

机器学习是改变世界的最新技术。过去配合云端使用的算法现在已经扩展到边缘运算。应用包括了监控、先进驾驶辅助系统ADAS、机器人和数据中心。开发人员正在寻找可快速及轻松地部署复杂系统的方法。

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对于边缘网络上的机器学习Xilinx提供了延迟、功耗、成本、灵活性、可扩展性和上市时间之间的最佳权衡。其软件定义的系统单芯片(SDSoC)允许无缝整合硬件和软件、自动化内存分配、快取管理、DMA和装置互动。SDx开发环境为项目建立,模拟,执行和除错提供了通用的基础架构,让不同的嵌入式系统可轻松实行。

其结果是更快速的设计、迅速突破性能的瓶颈、最佳的区块连接、快速的估算能力以及自动化性能测量。Xilinx还提供了强大的工具,如深度学习,这可加速软件库、传感器板和套件,以促进机器学习视频系统的生产。

框图

Machine Learning

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年11月22日)
XCZU7EG-2FBVB900I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XC6SLX75-3CSG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-FBGA,CSPBGA
XC3S700A-4FTG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XCS10-4VQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-TQFP
XCR3512XL-7FTG256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-LBGA
XC2S150-6FG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
XCKU5P-1SFVB784I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:784-BBGA,FCBGA
XC3S50-5CPG132C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
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