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● ELSIS下一代共包装光学组件，需要外部激光源(CPO)完整的解决方案

● 面对严格的超大规模数据中心，解决方案I/O挑战临界安全、散热管理和现场更换或升级

● 盲插型混合光电连接器的样品现已推出，并将在2022年ECOC上展出

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款共封光学组件(CPO)可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 它是一个完整的系统，具有箱体、光学和电气连接器以及可插的系统，具有箱体、光学和电气连接器以及可插拔模块。

Molex莫仕正在试用ELSIS混合光电连接器和箱体系统使工程师在开发和测试方面远远领先于目前CPO工业应用。可插拔模块系统的配套设计和开发数据已经出现，包括3D模型、技术图纸和详细规格。Molex莫仕的目标是在2023年第三季度推出完全集成的解决方案，使企业能够商业化其设计CPO接受度增加，产量迅速增加。

解决安全、散热管理和信号完整性的挑战

CPO作为下一代技术，光学连接可以从前面板转移到主机系统，靠近高速IC。Molex莫仕光学解决方案先进技术开发总监Tom Marrapode从高速网络芯片到图形处理单元 (GPU) 和AI引擎，对I/O对带宽的需求不断升级。通过将光学组件更接近这些组件ASIC的位置，CPO它将能够解决信号完整性、密度和功耗等与高速电迹相关的复杂问题。”

当与模块的用户端相连时，传统的可插拔模块的光学连接CPO使用高功率激光光源时，会引起眼睛安全问题。ELSIS作为盲插解决方案，用户提供了完整的外部激光源系统，无需接触光纤端口和电缆，具有安全、易于实施和维护的特点。

使用外部激光光源也意味着从光电子和IC主要热源从封装中移除。此外，该设计放弃了IC可插拔模块上的高速电气I/O进一步降低设备内部的热负荷和功耗。

加成熟的解决方案加速设计过程

Molex莫仕使用现有的光学和电气I/O产品作为ELSIS的构建模块，这些产品在过去20年已出货数百万个端口，证明了现场可靠性。这确保了已知的现场性能，并减少了大量工程和测试的需求。相比之下，竞争对手提议的CPO该解决方案将采用新设计，需要广泛验证，使上市时间面临不确定性。

ELSIS作为一体化解决方案也具有独特的优势。外部激光源系统包括光学和电气连接器、插拔模块、内部主机系统、光纤电缆和箱体的复杂组合。所有这些组件都是内部设计的，Molex莫仕能够建立一个完整、全面的工程系统，节省了整合这些组件所需的长设计周期。最终呈现出高度互操作、高性能的系统，为设计师和最终用户带来即插即用体验。

所有这些都得益于Molex莫仕广泛的产品组合包括光学和电气连接器、卡上光纤电缆、光电模块和箱体设计。作为唯一一家能够在内部整合这些性能的公司，Molex莫仕正在引领行业CPO转型。

欧洲光通信展 (ECOC)

2022年的ECOC展览将于9月19日至21日在瑞士巴塞尔举行，邀请您参观Molex展位 (展位号127)了解全新的盲插混合光电连接器，与团队面对面交流，了解更多领先的行业信息。

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