聊一聊FPGA低功耗设计的那些事儿-Xilinx中国(赛灵思 AMD)

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聊一聊FPGA低功耗设计的那些事儿

以下是笔者一些关于FPGA功耗估计和如何进行低功耗设计的知识：

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1. 功耗分析

整个FPGA设计的总功耗由三部分功耗组成：1. 芯片静态功耗；2. 设计静态功耗；3. 设计动态功耗。

芯片静态功耗：FPGA在上电后还未配置时，主要由晶体管的泄露电流所消耗的功耗

设计静态功耗：当FPGA配置完成后，当设计还未启动时，需要维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗

设计动态功耗：FPGA内设计正常启动后，设计的功耗；这部分功耗的多少主要取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用

显而易见，前两部分的功耗取决于FPGA芯片及硬件设计本身，很难有较大的改善。可以优化是第3部分功耗：设计动态功耗，而且这部分功耗占总功耗的90%左右，因此所以降低设计动态功耗是降低整个系统功耗的关键因素。上面也提到过功耗较大会使FPGA发热量升高，那有没有一个定量的分析呢？答案当然是有，如下式：

Tjmax > θJA * PD + TA

其中Tjmax表示FPGA芯片的最高结温（maximum junction temperature）；θJA表示FPGA与周围大气环境的结区热阻抗（Junction to ambient thermal resistance），单位是°C/W；PD表示FPGA总功耗（power dissipation），单位是W；TA表示周围环境温度。

以XC7K410T-2FFG900I系列芯片为例，θJA = 8.2°C/W，在TA = 55°C的环境中，想要结温Tjmax不超过100°C的情况下，可以推算FPGA的总功耗：PD （Tjmax – TA）/θJA=（100 - 55）/8.2=5.488W，之前估算的20W与之相差太远，因此优化是必不可少的：

1）降低θJA：热阻抗取决于芯片与环境的热传导效率，可通过加散热片或者风扇减小热阻抗

图1

2）减小PD：通过优化FPGA设计，降低总功耗，这也是本文重点讲解的部分。

2. 功耗估计

在讲解低功耗设计之前，介绍一下xilinx的功耗估计工具XPE（Xilinx Power Estimator），XPE主要是在项目初期，处于系统设计，RTL代码并未完善阶段功耗估计时使用，它是一个基于EXCEL的工具，，功能做的十分丰富。

图2

在设计完成综合实现后，则可以使用vivado自带的功耗分析工具进行精确计算功耗。打开综合实现后的设计，点击report power即可得到功耗分析的结果，。

图3

图4

3. 低功耗设计

关于FPGA低功耗设计，可从两方面着手：1）算法优化；2） FPGA资源使用效率优化。

1）算法优化

算法优化可分为两个层次说明：实现结构和实现方法

首先肯定需要设计一种最优化的算法实现结构，设计一种最优化的结构，使资源占用达到最少，当然功耗也能降到最低，但是还需要保证性能，是FPGA设计在面积和速度上都能兼顾。比如在选择采用流水线结构还是状态机结构时，流水线结构同一时间所有的状态都在持续工作，而状态机结构只有一个状态是使能的，显而易见流水线结构的功耗更多，但其数据吞吐率和系统性能更优，因此需要合理选其一，使系统能在面积和速度之间得到平衡；

另一个层面是具体的实现方法，设计中所有吸收功耗的信号当中，时钟是罪魁祸首。虽然时钟可能运行在 100 MHz，但从该时钟派生出的信号却通常运行在主时钟频率的较小分量（通常为 12%～15%）。此外，时钟的扇出一般也比较高。这两个因素显示，为了降低功耗，应当认真研究时钟。首先，如果设计的某个部分可以处于非活动状态，则可以考虑禁止时钟树翻转，而不是使用时钟使能。时钟使能将阻止寄存器不必要的翻转，但时钟树仍然会翻转，消耗功率。其次，隔离时钟以使用最少数量的信号区。不使用的时钟树信号区不会翻转，从而减轻该时钟网络的负载。

2）资源使用效率优化

资源使用效率优化是介绍一些在使用FPGA内部的一些资源如BRAM，DSP48E1时，可以优化功耗的方法。FPGA动态功耗主要体现为存储器、内部逻辑、时钟、I/O消耗的功耗。

其中存储器是功耗大户，如xilinx FPGA中的存储器单元Block RAM，因此在这边主要介绍对BRAM的一些功耗优化方法。

；其中“NO CHANGE”表示BRAM不添加额外的逻辑防止读写冲突，因此能减少功耗，但是设计者需要保证程序运行时不会发生读写冲突。

图6

图5中的功耗是设置成“Write First”时的，图7中是设置成“NO CHANGE”后的功耗，BRAM的功耗从0.614W降到了0.599W，因为只使用了7%的BRAM，如果设计中使用了大量的BRAM，效果能更加明显。

图7

b）控制“EN”信号：BRAM的端口中有clock enable信号，，在端口设置中可以将其使能，模块例化时将其与读/写信号连接在一起，如此优化可以使BRAM在没有读/写操作时停止工作，节省不必要的功耗。

图8

为控制“EN”信号优化后的功耗情况，BRAM功耗降到了0.589W

图9

c）拼深度：当设计中使用了大量的存储器时，需要多块BRAM拼接而成，如需要深度32K，宽度32-bit，32K*32Bit的存储量，但是单块BRAM如何配置是个问题？7 series FPGA中是36Kb 的BRAM，其中一般使用32Kb容量，因此可以配置成32K*1-bit或者1K*32-bit，多块BRAM拼接时，前者是“拼宽度”（见图10），后者是“拼深度”（见图11）。两种结构在工作时，“拼宽度”结构所有的BRAM需要同时进行读写操作；而“拼深度”结构只需要其中一块BRAM进行读写，因此在需要低功耗的情况下采用“拼深度”结构，

注：“拼深度”结构需要额外的数据选择逻辑，增加了逻辑层数，为了降低功耗即牺牲了面积又牺牲了性能。