买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> Xilinx推出符合汽车应用标准的低成本FPGA
Xilinx推出符合汽车应用标准的低成本FPGA

2008年1月15日,中国北京-在刚刚结束的国际消费电子展(CES)上,全球领先的可编程逻辑器件供应商赛灵思公司宣布推出Xilinx®Automotive(XA)Spartan™-3A和Spartan-3ADSPFPGA,进一步扩展了其符合汽车应用标准的低成本器件产品线。这些新推出的器件为信息娱乐、混合显示系统以及汽车辅助驾驶系统的开发带来了大I/O逻辑比和大带宽数字信号处理(DSP)领域优化解决方案,以及相应的低功耗和高级设计安全性等优点。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

XASpartan-3AFPGA提供了最高的I/O逻辑单元比,以及广泛的连接功能支持,对于I/O密集的显示和LED背光应用提供了终极灵活性和可扩展能力。XASpartan-3ADSP器件增加了更多逻辑、存储器和XtremeDSP™逻辑片,提供了比其它任何低成本PLD器件更高的原始DSP吞吐能力,其并行处理能力在汽车电子">汽车电子领域真正是前所未有。XA产品线中增加这两个系列产品为TFT显示、图像和视频处理以及车内网络等汽车应用提供了基于FPGA的优化解决方案。

“汽车生产商不断致力于提高电子器件的质量和可靠性。通过集成更多功能,我们基于XAFPGA的解决方案可帮助设计人员降低板级复杂性。”赛灵思公司汽车部全球汽车市场和产品规划经理KevinTanaka说:“XASpartan-3A和Spartan-3ADSP将系统集成度提升到一个崭新的水平。它们提供了无与伦比的低成本连接功能以及DSP能力,以及新的电源管理和安全功能,所有这些都集成在更小的器件尺寸内。同时,所有这一切都增强了器件的可靠性以及专为汽车市场而设计的电子系统的可靠性。”

XASpartan-3AFPGA瞄准混合显示仪表板系统

下一代仪表板系统将是模拟和数字功能混合组成的。这些混合仪表板系统需要大I/O数量来控制模拟显示和LED指示,同时还需要先进的I/O功能,如LVDS和RSDS来智能控制显示功能。例如,LED背光应用中显示群中的每个LED都需要进行色彩和亮度调整。此前这是利用微处理器旁边的CPLD器件来完成的。现在,所有这些都集成到板上的XASpartan-3A器件中,微处理器也采用嵌入式32位MicroBlaze™软内核实现。

XASpartan-3A器件针对PLD行业中的最低单位I/O成本而优化,可提供高达140万系统门和502个I/O。同时它们也是唯一兼容26种流行单端和差分信号标准的FPGA器件,还支持专用市场网络标准,如CAN、MOST®和FlexRay,并且赛灵思能够提供全面的解决方案。这些器件采用的源同步接口技术即优化了成本,又可保证更好的设计裕量。同时,它们还采用了众多创新技术,包括双电源管理(待机和睡眠模式)、器件配置功能、电源数量从三个减少为两个、可用于硬件和软件IP保护的永久DeviceDNA序列码。

XASpartan-3ADSPFPGA推动创新

汽车行业正在快速将相机、雷达和光雷达传感技术应用于驾驶辅助系统。这一相对新的应用领域包括许多应用,如夜视和车道偏离预警系统,未来还有可能发展行人和标志识别等应用。对于大多数汽车来说,这些系统仍然是选配的。但在全球消费者和政府的关注下,车上人员安全系统的增长速度却是惊人的。这一领域的持续创新将需要XASpartan-3ADSP器件所提供的高带宽处理能力、灵活性以及可扩展能力。

XASpartan-3ADSP器件提供超过30GMACS和2200Gbps的存储器带宽,弥补了汽车设计人员在使用串行DSP设计时所面临的带宽瓶颈。成本优化的XtremeDSPDSP48A逻辑片支持设计人员实现许多独立的算法功能。多个逻辑片连接起来并不需要使用通用逻辑构造,从而降低了功耗并可提供超高性能和更高的硅片利用率。这些逻辑片与硬编码的DSP预加法器和乘法累加(MAC)模块相结合,可以提供足够的处理能力,执行复杂图像算法的速度比目前汽车市场上任何串行DSP都要快。除此之外,Spartan-3ADSP平台还提供多达53,712个逻辑单元、2268Kbits性能增强的BlockRAM(BRAM)以及373Kbits分布式RAM。通过综合配置,这些资源可以优化满足范围广泛的信号处理需求。

价格和供货情况

利用现有赛灵思开发工具套件,客户可立即开始采用Spartan-3A和Spartan-3ADSP器件商用XC版本进行设计。XASpartan-3AFPGA将于2008年2季度开始供货,届时20万系统门器件将不到8.50美元;XASpartan-3ADSP器件将于第3季度开始供货,180万系统门器件价格将不到32美元。以上价格为5万件批量时,采用最小封装和汽车I-Grage温度范围器件的单价。

 

Xilinx中国海量优质的信息资源、行业资讯、最新开发方案等资讯信息平台。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年11月23日)
XC6SLX100T-4FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XC6SLX4-2TQG144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
XCZU3EG-2SFVA625E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:625-BFBGA,FCBGA
XC7A25T-1CSG325C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
XC5VLX110T-1FF1136C4051
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1136-BBGA,FCBGA
XC5VLX50-3FF676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XC9536XL-5VQ44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XC4020XL-09BG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BBGA
Xilinx产品及其应用
Xilinx公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)