All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，为包括嵌入式视觉和工业物联网等在内的广泛应用扩展其成本优化型芯片产品系列，包括其 Spartan®，Artix®和Zynq®系列，旨在满足下一代应用对于任意互联、传感器融合、精确控制、图像处理、分析、安全性与保密性的需求。

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当今的嵌入式视觉和工业物联网应用需要收集、整理并分析来自众多不同传感器的数据，从而提供切实可行的信息把握。不管是调整厂房多传感器摄像头的功能，还是开发一个基于传感器融合的具有创新制导系统的智能无人机，设计者都能利用赛灵思FPGA和SoC产品来构建部分或者整个系统。

赛灵思FPGA和SoC产品管理和市场营销高级总监Kirk Saban指出：“通过新扩充的成本优化型产品系列，赛灵思再次加强了其针对成本敏感型应用提供全方位解决方案的承诺。我们最新扩充的产品系列包括Spartan-7系列、更多的Artix-7产品和Zynq-7000单核器件，以更低的成本提供了业界最佳功耗性能比解决方案，以及具有更高扩展能力的处理器。”

最新Spartan-7系列是业界唯一采用8x8mm封装的28nm FPGA，成就了该产品组合中最具成本效益的互联解决方案，能满足传统和尖端接口要求，同时能以超小尺寸实现最高功耗性能比传感器融合和高精度控制。

新增的Artix-7器件扩大了该系列在收发器和信号处理性能方面的业界领先优势。该系列新型FPGA在多传感器嵌入式视觉领域提供了同类最佳的图像处理带宽，而且能以较低密度实现更高的功率效率。

新型Zynq-7000 All Programmable SoC单核器件让工程师能够以更低成本获得基于ARM®处理器的全面可扩展的Zynq-7000 All Programmable SoC 平台，并为分析功能和云端互联提供了成本优化的单芯片解决方案。该产品系列均采用多层级安全性与保密性方法，其中包括处理器驱动式安全启动和最新一代比特流加密认证技术，从而可满足物联网安全领域日益严重的网络安全要求。这些新的产品扩充了最近公布的双核CG MPSoC产品系列，为单核到28nm工艺节点的双A9核，再到16nm工艺的双A53核提供了从单核到双核的备选方案。

上述增强型成本优化的产品系列，将得到即将推出的Vivado® Design Suite 2016.3(面向以IP 和系统为中心的设计和实现)以及赛灵思SDx™软件定义设计环境的支持，可以同时助力软件和硬件开发人员满足成本敏感型市场严格的设计进度要求。免费的VivadoDesign SuiteWebPACK™版本、Vivado Design和System版本，都可以支持所有新型Spartan-7系列、Artix-7 FPGA和Zynq-7000S系列器件，支持用户利用这些新型的器件立即着手开发。

供货情况

Spartan-7器件样品和Zynq-7000S生产器件将于2017年第一季度开始发货。

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