为物联网（IoT）重塑Wi-Fi摩尔斯微电子，一家无晶圆半导体公司，最近宣布获得1.4亿美元的B轮融资。本轮融资是日本领先的具体用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull也参与了投资。

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摩尔斯微电子计划利用筹集的资金实现Wi-Fi HaLow技术前所未有的规模和需求彻底改变了我们的数字未来。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，加快现有解决方案Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

伴随着投资的是和MegaChips战略商业伙伴关系，这将是Wi-Fi HaLow在东亚开创新时代。除了协助摩尔斯微电子生产IEEE 802.11ah除标准半导体和模块外，MegaChips还将提供质量保证、销售支持和新的支持和新的分销渠道。两家公司还将开展联合销售和推广活动Wi-Fi HaLow解决方案市场。

迈克尔，摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官·德尼尔（Michael De Nil）表示：“凭借MegaChips摩尔斯微电子将通过不断增长的财政支持和强大的生产和销售支持。Wi-Fi HaLow SOC、结合模块、软件和开发工具，实现创新物联网连接的目标。随着物联网生态系统联网生态系统Wi-Fi HaLow随着市场需求的不断增长，我们正处于一个令人兴奋的转折点。MegaChips我们有一个共同的愿景，即彻底改变联系，为未来建立持久的联系Wi-Fi HaLow解决方案。摩尔斯微电子非常高兴MegaChips合作，感谢所有投资者的支持，从而进入市场规模化和领先地位的下一阶段。”

自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接。如今，其产品组合包括行业体积最小、速度最快、功耗最低、符合要求Wi-Fi HaLow标准的 SoC和模块。摩尔斯微电子的应用覆盖了整个物联网生态系统，从消费到商业，从工业到农业，Wi-Fi HaLow让无线连接设备实现传统Wi-Fi网络10倍的距离， 范围100倍，容量1000倍。

MegaChips集团总裁兼首席执行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips寻求与摩尔斯微电子等有前途的初创公司建立战略伙伴关系并进行投资。这些初创公司拥有创新理念、前沿应用，并正在扩大工业物联网、无线通信和能源控制等领域的业务。摩尔斯微电子有远见的管理团队Wi-Fi这个行业产生了巨大的影响。我们希望通过共同努力改善旗舰产品Wi-Fi HaLow产品的产量和销量取得了更大的成就。”

注：什么是Wi-Fi HaLow？

Wi-Fi HaLow是第一个为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准是传统Wi-F和许多其他无线技术的卓越替代品。

Wi-Fi HaLow可提供其他无线技术无法比拟的独特功能和优势组合：

● 连接距离较远：使用较低的频率，更好地穿透墙壁和障碍物，Wi-Fi范围从接入点延长1公里以上

● 更省电:超低功耗，让物联网设备用电池运行几年

● 更容易使用无需专用集线器或网关，单个接入点可支持8000多台物联网设备

● 更安全：全面支持包括：WPA3.最先进的安全协议，包括最先进的安全协议

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